拿 688630 来说，它的产品：
1、它的LDI设备正加速替代传统曝光机，完全受益于PCB 朝高层数、高密集、高阻抗传输速度等方向演化趋势。而PCB为什么有这个趋势，就是因为AI 服务器的高速迭代。
2、它的WLP2000设备广泛应用于高密度互连、晶圆级封装（WLP）以及复杂封装结构的微细图形加工。随着 2.5D/3D 集 成技术不断成熟，硅中介层面积显著扩大，重布线（RDL）线距微缩至 5μm