芯片：机构称到2030年全球半导体营收将突破1万亿美元，分析师表示2025年全球半导体增长延续乐观走势，以下是根据芯片概念，挖掘出来的核心标的，分享出来给大家共同研究：

【德邦科技】的DAF/CD­AF膜、芯片级Un­d­ei、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。其中，24年成功研发应用于先进封装的导电固品膜(CD­AF),为国内首家实现量产应用的供应商。$德邦科技(sh688035