高端 PCB 制造从材料到终端的核心逻辑与龙头企业汇总
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高端 PCB 制造从材料到终端的核心逻辑与龙头企业汇总:
一、上游材料企业
1. 高频高速铜箔(HVLP)
德福科技(国内唯一HVLP4铜箔量产)
嘉元科技(第四代HVLP铜箔通过华为认证)
铜冠铜箔(HVLP2铜箔配套800G光模块)
诺德股份(HVLP-4铜箔通过台系认证)
隆扬电子(全球唯二量产HVLP5+铜箔)
2. 高频低介电树脂
圣泉集团(PPO树脂市占率70%)
东材
一、上游材料企业
1. 高频高速铜箔(HVLP)
德福科技(国内唯一HVLP4铜箔量产)
嘉元科技(第四代HVLP铜箔通过华为认证)
铜冠铜箔(HVLP2铜箔配套800G光模块)
诺德股份(HVLP-4铜箔通过台系认证)
隆扬电子(全球唯二量产HVLP5+铜箔)
2. 高频低介电树脂
圣泉集团(PPO树脂市占率70%)
东材
