市场梳理：
趋势型方向：AI、机器人、医药。
抱团方向：雅下水电站。
新方向：生育、液冷、AI应用、国产芯片等等。
轮动方向：军工、反内卷等等。

一、AI相关，硬件和软件。
1、硬件端：CPO、PCB、液冷等等。
PCB：
铜箔三剑客（铜冠铜箔 、隆扬电子 、德福科技 ）。近几日主要是隆扬电子持续走强，再次新高板。
主板江南新材 、万朗磁塑 上板。
电子布的宏和科技 断板调整，五日线趋势中。
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