2025年7月中国集成电路出口额同比增长29.16%，环比增长3.89%，显示行业持续回暖。增长驱动因素： 技术层面：AI算力爆发、消费电子升级、自动驾驶技术迭代 政策层面：国家集成电路产业基金重点扶持 市场层面：国内市场需求持续扩大[图片]
产业链核心领域分析

上游材料
发展基础：2025Q2全球硅晶圆出货量达33.27亿平方英尺（连续4季正增长） 代表企业：天岳先进、沪硅产业等8