1、中晶科技

细分领域：半导体硅材料、功率芯片

业绩表现：预告净利润变动幅度+184.47%

核心亮点：掌握磁控直拉法（MCZ）拉晶、金刚线多线切割等核心技术，实现从晶棒到器件的全产业链覆盖，产品广泛应用于功率二极管、晶体管、大功率整流器等，客户涵盖微波炉、激光打印机等设备制造商。

2、有研新材

细分领域：集成电路用硅片、高端靶材、稀土材料

业绩表现：预告净利润变动幅度+240.00%