通富微电（002156.SZ）作为全球封测龙头企业之一，在先进封装领域尤其在HBM（高带宽存储器）产业链中扮演着核心枢纽角色，其经营情况和业绩增长表现不仅直接受益于全球AI算力爆发及存储技术迭代浪潮，更依托与AMD等国际巨头的深度绑定及技术卡位优势，实现了显著的业绩跃升。以下是基于最新财务数据、产业动态及技术布局的深度分析：

一、经营情况：深度绑定头部客户与技术迭代，构筑核心竞争力

1. 战略