从CPO，到PCB，到铜缆、再到液冷，接下来要看一下AI电源、AI芯片之类的算力硬件了；补一下PCB的课。

一、逻辑驱动
1、英伟达Rubin的compute tray确定是M9+石英布的方案（PCB升级方案），但是switch tray方案还没有确定；后续英伟达供应商台光应该至少能占50%。
Rubin：英伟达公司开发的下一代AI芯片架构，首次于2024年6月公布；
compute tray：