📊 一、产品与技术对比芯碁微装：直写光刻设备平台型厂商
核心产品：PCB直接成像设备（MAS系列）、泛半导体直写光刻设备（如WLP晶圆级封装设备）、激光钻孔设备（MCD75T）569。
技术壁垒：
PCB领域：最小线宽3-4μm，覆盖HDI板、类载板、IC载板等高端市场，国产替代率领先59。
先进封装：布局CoWoS技术配套设备，适配AI芯片高算力需求48。
激光钻孔：突破三菱垄断，性价比优势显