康达新材（002669.SZ）在光刻胶和集成电路领域的布局主要通过子公司技术研发和产业并购实现，以下是其核心业务进展及战略规划的深度分析：

一、光刻胶材料布局

核心技术突破

控股子公司彩晶光电已掌握TFT液晶面板正性光刻胶核心原材料光引发剂（PAC）及半导体集成电路光刻胶光引发剂（PAG）的生产技术及工艺，多项产品在目标客户处完成性能测试。彩晶光电拟投资2.89亿元建设“半导体光刻胶核心材料