目前科技主要集中在算力三大核心PCB+液冷+电源（数据 中心）的炒作中

PCB分为电子布+电子铜箔+覆铜板

一：电子布+10.42%有宏和科技，中国巨石，国际复材，中材科技，平安电工，金安国纪，卓朗智能，菲利华

1：电子铜箔+8.65%有铜冠铜箔，逸豪新材，中一科技，诺德股份，嘉元科技，德福科技，江南新材
2：覆铜板+8.08%有生益科技，金安国纪，南亚新材，华正新材，超声电子，宏昌电子，宝