恒坤新材IPO拟募资10.07亿,锚定集成电路关键材料国产化突破
展开
随着国家“自主可控”战略在集成电路领域的持续深化,关键材料作为产业链的核心环节,其国产化进程正迎来政策与市场的双重驱动。在此背景下,恒坤新材近期成功过会,计划募集10.07亿元资金投向“集成电路前驱体二期项目”与“集成电路用先进材料项目”,这一战略布局不仅精准契合国家产业导向,更瞄准了当前高端材料进口依赖度高、替代空间广阔的市场痛点,引发行业对国产化突破的高度期待。
[图片]
政策支持力度持续加大
[图片]
政策支持力度持续加大
