1. 9月2日，据中国台湾媒体报道，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入。
三安光电、天岳先进、露笑科技、民德电子、东尼电子
2. 个股：
鸿富瀚：与华为数字能源签署合作协议，将聚焦为全球打造绿色能源底座
金盾股份：近期成功中标中交机电工程局有限公司新疆乌尉公路包PPP项目WYJD-01标段。该项目应用于世界最长高速公路隧道——天山胜利隧