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坤博精工：（北交所）2024年度，公司基于市场需求和客户反馈，积极开展研发项目，并取得了显著成果。在半导体领域，公司相继开发了碳化硅长晶炉体、CVD外延炉体、晶片研磨抛光盘、晶圆切片机升降梁等关键部件，相关产品已交付至下游客户并获得了客户的认可。

天岳先进：公司主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售。

晶盛机电：公司生产的碳化硅外延设备已形成了销售。同时公司在碳化硅晶体生长、切片、抛