1、英伟达新一代Rubin处理器的先进封装欲使用碳化硅材料。可关注：
①露笑科技（ 002617 ）：公司碳化硅业务主要为 6 英寸导电型碳化硅衬底片的生产、销售。
②晶盛机电( 300316 )：公司目前已经攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功长出12英寸导电型碳化硅晶体。
2、固态电池（详见9月7日固态池产业链分析）。
3、