1、先进封装：
①通富微电( 002156 ):微通道的精密流道设计(如梯度变截面、蛇形结构)需要在封装基板或散热模块中实现。国内先进封装龙头，深度绑定AMD等大客户，Chiplet技术国内领先。
②深科技( 000021 ):公司为国内存储封测龙头，主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM 、NAND FLASH 以及嵌入式存储芯片。
③康强电子( 002119 )：引线框架、键合