微软“芯片刻液”引爆液冷革命,江顺科技:被低估的微通道“关键先生”
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一则重磅消息震动科技界。北京时间9月23日,微软CEO萨提亚·纳德拉亲自宣布,其团队在液冷技术上取得重大突破——成功研发出微流体冷却技术,能将细如发丝的冷却通道直接“刻”进芯片内部,散热效率暴增三倍!
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这不仅仅是实验室的突破,更是为下一代高密度AI数据中心指明了方向。当英伟达、微软等巨头纷纷押注“微通道”液冷,A股市场中,谁才是真正能切入核心供应链的“隐形冠军”?我
