晶方科技（ 603005 ）是一家专注于传感器领域的半导体封装量产服务商。以下是关于它的详细介绍：

• 基本信息：2005年6月成立于苏州，2014年2月在上海证券交易所挂牌上市。公司的主营业务为集成电路的封装测试，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。

• 技术实力：晶方科技是全球WLCSP封装龙头之一，拥有全球完整的8英寸和