存储芯片核心是HBM，成为市场公认。在HBM领域，GMC材料在HBM中占比为40%-50%。Low-α球硅和Low-α球铝，它们是GMC的关键添加材料，占GMC重量的80%-90%，也就是说，low-α球硅和Low-α球铝占HBM成本的30%—45%。市场由日本住友、德山等企业垄断。在HBM
领域，从成本占比来说，毫不夸张说球硅比hlvp铜箔重要N倍！
概念股：联瑞新材（球硅和球铝都有，最高机构价