国产半导体设备正处于国产化的关键突破期，市场规模预计2025年达2300亿元，2030年将增至3600亿元，年均复合增长率15%。国产化进程呈现显著分化，成熟制程成突破口，28nm及以上领域平均市占率已达38%，刻蚀、薄膜沉积设备国产化率突破45%，北方华创、中微公司等龙头设备通过主流晶圆厂验证。

技术上形成多维突破，第三代半导体设备成弯道超车机遇，晶升股份8英寸碳化硅单晶炉量产，助力衬底成本