$长电科技(sh600584)$





一、公司核心竞争力分析

（一）技术壁垒：先进封装领域的全球领跑者

长电科技构建了覆盖多技术路线的先进封装体系，核心技术实力与国际龙头比肩。其自主研发的XDFOI® 高密度异构集成技术平台已实现稳定量产，可支撑 4nm 节点多芯片封装（最大封装面积达 1500mm²），完美适配 AI 芯片、高性能计算芯片的高端需求。在关键细分领域，公司 HBM（高