$通富微电(sz002156)$




一、公司核心竞争力分析

（一）技术壁垒：先进封装领域的精准突破者

通富微电已构建起聚焦高端需求的先进封装技术体系，核心工艺与全球头部客户需求深度适配。其自主研发的XDFOI™高密度异构集成工艺已实现 4nm 芯片稳定量产，良率从 2023 年的 82% 提升至 2024 年的 89%，接近台积电 CoWoS 工艺的 92% 水平，主要应用于 AI