1. 通富微电：9:25（反包板）。原因：Op­e­n­AI在官网宣布与AMD达成合作，将部署总计6吉瓦（GPU）算力；公司为AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，通过合作与AMD深度绑定其高端芯片的封测业务。

2. 合锻智能：9:25。原因：核聚变装置基础建设取得关键突破，重达400余吨的底座成功安装到位；公司参与了该装置核心部件真空室的研制工作。
3. 精艺股份：9:30（反