天通股份（ 600330 ）在半导体设备领域的动作，主要集中在第三代半导体材料设备和光电材料制备相关设备上，同时也涉足先进封装领域。

下面是一个简要的汇总表：

领域研发进展订单/合作情况关键客户/合作伙伴第三代半导体掌握8英寸GaN晶体生长设备技术；开发碳化硅多线切割机，处于验证阶段。2025年向中芯集成交付2台8英寸GaN晶体生长设备（单价约2300万元）。中芯集成与中芯联合开发碳化硅多线切