高速共封装铜互连(CPC)
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博会上,两大龙头旭创和立讯均提出了 CPC(共封装铜互连)的概念,#核心变化在于从交换机 ASIC 芯片侧通过铜缆直接连接到交换机的端口,使得内部电信号的传输绕开的 PCB环节,功耗上有大幅优化,又解决了CPO不易维修的问题,相比之下更容易落地我们预计会成为一段时期的主流方案 #CPC最大的变化在于引入了内部铜线,区别于此前的铜连接。莫氏、泰科、安费诺为全球龙头,#而目前国内这一赛道能做的只有立
