1、CoWoS数百亿需求有望超车规，AI增量再造SiC行业
根据产业链调研，结合Fubon、Yole、Precedence等预测数据推演：如SiC顺利成为未来台积电CoWoS、SoW等先进封装的中介层（interposer）材料，市场有望在2030年超过500亿元，接近2030车规SiC市场规模。
市场存在误读，实际需求巨大：此前市场误解以12吋片计的CoWoS产能与interposer需求量关系