1、英伟达新一代芯片功耗突破2000W大关，传统散热技术已无法满足需求，英伟达正在推动供应商开发全新的"微通道水冷板"（MLCP）技术，MLCP技术，是将金属盖与液冷板合二为一，将原来覆盖在芯片上的金属盖，与上方的液冷板整合，并有流体微通道，使冷却液直接接触芯片，在减少中间介质的情况下，缩短传热路径，提高散热效率并压缩体积，该技术相比传统冷板热阻降低 30% 以上。该技术将彻底改变AI服务器的散热