华为全连接大会的三个重点：
1预计2026年第一季度推出昇腾950PR，第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年第四季度推出昇腾970。
2超节点方面，华为开创的灵衢新型互联协议，支撑万卡超节点架构，灵衢2.0技术规范现已开放，产业界可在此基础上研发相关产品和部件。同时，华为正在开发Atlas 950 SuperCluster、Atlas 960 SuperCl