一、热点精选（9.19）
热点一：华为芯片
核心逻辑：华为预计将于2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，2026年第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年第四季度推出昇腾970芯片。
产业前景：中银证券认为，昇腾384超节点的技术性成功，证明了国产算力实现全产业链闭环的路径具备可行性。昇腾平台已广泛应用于金融、电力、交通、政务等高算力场景。昇腾强大的订单兑现