一、碳化硅风暴来袭：当华为遇上英伟达最近半导体圈炸开了锅。华为悄咪咪地申请了两项碳化硅散热专利，英伟达这个老狐狸更狠，直接把碳化硅塞进了下一代处理器的基板里。这帮科技巨头在搞什么名堂？简单说就是芯片越来越烫手，传统散热方式快要hold不住了。
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我翻了下东吴证券的测算报告，光是英伟达现有产品线改用碳化硅中介层，就能催生7.6万张衬底的新需求。这数字让我这个老股民直拍大腿——A股市场果然闻