核心观点

人工智能推动算力需求爆发式增长，光模块作为数据中心互联的核心，正向更高速率、更低功耗、更高集成度演进。我们认为，800G是当前数据中心标配，1.6T是技术过渡形态，而3.2T将真正代表CPO（共封装光学）规模商用时代的开启，成为下一代AI算力集群的关键基础设施。在这一轮代际切换中，华工科技凭借在3.2T CPO领域的超前研发突破和国产化能力，有望重塑行业竞争格局，成为光模块新周期