在摩尔定律放缓和我国先进制程技术受限的现状下，先进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向。华为、寒武纪、海光信息等公司的算力芯片正加速迭代，国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可控。先进封装产能扩张需求愈发迫切，产业链迎来重大发展机遇。
华为公布了昇腾芯片未来三年的迭代路线，以“一年一代算力翻倍”的速度推进。自昇腾950PR开始，昇腾AI芯片将采用华为自研HBM，其中昇腾950搭载HBM Hi