半导体制造包含数百道工序，可分为前道（晶圆制造）、后道（封装测试）两大阶段：

（1）前道工艺是在晶圆上构建电路结构，主要步骤：晶圆准备→薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆测试。

（2）后道工艺是将晶圆切割并封装为芯片，主要步骤：晶圆减薄→晶圆切割→固晶贴装→引线键合→封装→终测。

晶圆测试

（1）目的：在晶圆切割前，测试每个裸芯片（Die）的电性能与功能，筛选出合格芯片。