1、近期事件催化
1)北京大学微流结构技术突破，实现单相水冷却3000W/cm²超高热流密度芯片冷却。
2)英伟达推动供应商开发MLCP水冷散热组件，单价明显提升，是现有方案的3-5倍。
3)华为等头部厂商明确液冷技术路线，GB200服务器单柜功率达120kW，必须采用液冷设计。
4）关键时间节点：2025年GB300量产（单向冷板） 2026年Q3-Q4：NV Rubin芯片量产，推动两相冷板落