2025年9月23日市场舆情
展开
市场舆情
半导体芯片:集成电路出口强势格局持续,8月出口金额同比大幅提升32.78%,连续5个月维持20%以上的同比增幅。(凯美特气、华软科技、德明利、诚邦股份、张江高科等)
算力硬件:英伟达承诺将向OpenAI投资1000亿美元,用于支持数据中心及相关基础设施建设。(贵广网络、超讯通信、恒润股份、沃尔核材、宏盛股份等)
半导体硅片:半导体硅片涨价预期愈演愈烈,海.外环球晶圆、胜高、合晶、世创
半导体芯片:集成电路出口强势格局持续,8月出口金额同比大幅提升32.78%,连续5个月维持20%以上的同比增幅。(凯美特气、华软科技、德明利、诚邦股份、张江高科等)
算力硬件:英伟达承诺将向OpenAI投资1000亿美元,用于支持数据中心及相关基础设施建设。(贵广网络、超讯通信、恒润股份、沃尔核材、宏盛股份等)
半导体硅片:半导体硅片涨价预期愈演愈烈,海.外环球晶圆、胜高、合晶、世创
