[图片]

一、技术突破：从被动追赶至主动布局

2024年9月底，中芯国际启动对宇量昇深紫外光刻机的测试，成为中国半导体产业战略转向的关键信号。该设备采用与荷兰阿斯麦同源的浸没式技术，通过整合长春光机所的精密光学镜头、科益虹源的深紫外光源、华卓精科的双工件台等国产核心部件，实现28纳米制程关键设备的技术闭环，标志着中国在成熟制程设备领域打破技术壁垒。

当前，国产半导体设备国产化率已从202