一、光刻机（含光刻胶）：国产突破进入“量产倒计时”
​​核心逻辑升级
​​1. 技术突破落地：国产“羲之”光刻机完成验证测试，已具备28nm至7nm制程应用潜力，由工信部牵头的“华夏之光项目处”正推动规模化量产，北方华创、SMEE牵头建设批量生产线。
2. 展会强催化：2025湾区半导体产业生态博览会（10月15-17日）临近，新莱应材等企业参展，其光刻机配套部件技术受关注，同时芯碁微装晶圆级直