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一、业务绑定深度：通富微电占据AMD供应链绝对核心地位

 

1. 通富微电：MI450封装环节的「不可替代者」

 

- 技术分工：通富微电与台积电共同完成MI450封装，台积电负责核心CoWoS-L中介层封装，通富微电承接基板封装（WoS）、散热模组集成及最终测试。这一分工使通富微电直接参与MI450量产全流程，成为AMD在封测环节的战略备份。

- 订单占比：通富微电承接AMD