一、技术壁垒：聚焦高性能计算，形成差异化优势

1. 大尺寸FCBGA封装的绝对领先

- 技术突破：通富微电是国内唯一实现大尺寸FCBGA（≥60mm）规模量产的企业，良率达99.5%，超过部分国际竞争对手。其超大尺寸FCBGA（≥80mm）已完成工程验证，直接适配AMD MI400、英伟达H200等高端GPU 。
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- 市场地位：凭借该技术，通富微电承接AMD 80%以上的封测订单，深度