打造芯片设计-晶圆测试-封装测试完整产业链

1️⃣晶凯电子：帝科10.14公告收购62.5%股权，#业务覆盖存储芯片设计、封装、测试、解决方案、市场全产业链。专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。公司已经掌握DR­AM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DR­AM合封）、SIP倒装封装以及WL­C­SP、Fan-out等先进封装技术