当前AI光模块行业需求旺盛。
人工智能，特别是生产式AI及大模型训练，对数据中心内的数据传输速率及带宽提出了前所未有的要求。
为应对生成式AI的高要求，光模块作为数据中心的“神经中枢”，当前已进入800G、1.6T部署的爆发期。
其原材料成本结构主要包括光器件、集成电路芯片、印刷电路板（PCB）及其他（外壳及其他组件），其中，光器件是最主要的成本构成部分，占光模块总成本的74%，集成电路芯片也占相