通富微电（ 002156 ）是国内第二、全球第四的集成电路封测企业，核心聚焦先进封装领域。2025年前三季度营收201.16亿元（+17.77%），净利润8.6亿元（+55.74%），业绩增长强劲。技术上，2.5D/3D封装、Chiplet技术达国际先进水平，HBM封装国内独供，良率98%，深度绑定AMD（占其封测订单80%+）、英伟达、华为等巨头。业务双轮驱动，AI芯片封装受益算力需求爆发，汽车