助力主升龙头真经
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A股存储芯片上市公司遍布设计、封装测试、模组等全产业链,以下是各环节具有代表性的企业,具体如下:
1. 芯片设计
- 兆易创新( 603986 ):国内存储芯片龙头,形成NOR、 DRAM 、NAND三大产品线,NOR Flash全球市占率稳居前三。
- 澜起科技( 688008 ):全球DDR5内存接口芯片龙头,市占率超40%,产品适配英伟达、AMD等AI服务器核心芯片。
- 聚辰股份( 688123 ):全球领先的EEPROM芯片供应商,DDR5 SPD芯片全球市占率超30%,汽车级产品已导入全球头部汽车电子供应商。
- 北京君正( 300223 ):车规级存储巨头,利基型DRAM国内市占第一,车规级DRAM全球市占19%,供货特斯拉、英伟达相关平台。
2. 封装测试
- 深科技( 000021 ):国内存储封测龙头,HBM封装产能占全球12%,承接存储超50%委外封测需求。
- 通富微电( 002156 ):存储器封测第一方队,掌握HBM封装核心技术,为AMD的MI300系列GPU提供HBM封装服务。
- 长电科技( 600584 ):全球第三、国内第一的封测企业,是存储、长江存储的核心封测配套商。
- 华天科技( 002185 ):大陆半导体封测前三强,掌握芯粒核心技术,为存储芯片提供多场景封测服务。
3. 模组与主控
- 江波龙( 301308 ):国内存储模组龙头,旗下Lexar品牌存储卡全球市占率第二,首批UFS自研主控芯片成功流片。
- 佰维存储( 688525 ):国内唯一具备存储+晶圆级先进封测能力的服务商,推出全球首款12TB QLC SSD用于AI数据中心。
- 德明利( 001309 ):自研SSD主控芯片市占率国内第三,企业级内存模组进入华为鲲鹏服务器供应链。
1. 芯片设计
- 兆易创新( 603986 ):国内存储芯片龙头,形成NOR、 DRAM 、NAND三大产品线,NOR Flash全球市占率稳居前三。
- 澜起科技( 688008 ):全球DDR5内存接口芯片龙头,市占率超40%,产品适配英伟达、AMD等AI服务器核心芯片。
- 聚辰股份( 688123 ):全球领先的EEPROM芯片供应商,DDR5 SPD芯片全球市占率超30%,汽车级产品已导入全球头部汽车电子供应商。
- 北京君正( 300223 ):车规级存储巨头,利基型DRAM国内市占第一,车规级DRAM全球市占19%,供货特斯拉、英伟达相关平台。
2. 封装测试
- 深科技( 000021 ):国内存储封测龙头,HBM封装产能占全球12%,承接存储超50%委外封测需求。
- 通富微电( 002156 ):存储器封测第一方队,掌握HBM封装核心技术,为AMD的MI300系列GPU提供HBM封装服务。
- 长电科技( 600584 ):全球第三、国内第一的封测企业,是存储、长江存储的核心封测配套商。
- 华天科技( 002185 ):大陆半导体封测前三强,掌握芯粒核心技术,为存储芯片提供多场景封测服务。
3. 模组与主控
- 江波龙( 301308 ):国内存储模组龙头,旗下Lexar品牌存储卡全球市占率第二,首批UFS自研主控芯片成功流片。
- 佰维存储( 688525 ):国内唯一具备存储+晶圆级先进封测能力的服务商,推出全球首款12TB QLC SSD用于AI数据中心。
- 德明利( 001309 ):自研SSD主控芯片市占率国内第三,企业级内存模组进入华为鲲鹏服务器供应链。
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