[红包]钻针新变量:金刚石1.5w个孔,效率大增70倍!这两家龙头谁家强??
展开
今天早盘竞价,完美地关注上了金刚石钻针的这块新增量:四方达强势反包涨停,沃尔德也继续大涨!!同时,光芯片今天也大爆发,受益于我上周写的逻辑,仕佳光子今天迎来大涨,我们十月底就布局的源杰科技,目前还处于多头趋势中!对于行业新增量方向的个股挖掘,很多兄弟想进一步学,后期我先内部给大家讲解讲解,欢迎感兴趣的朋友加入内部交流!!
一、钻针缺口全景拆解:80% 缺口率下的 “超级缺货周期”
Rubin GPU 作为下一代 AI 算力核心,需支撑 224Gbps 超高传输速率与 78 层 PCB 正交背板(前代最高 56 层),传统 M8 材料无法突破信号损耗瓶颈,M9 材料是性能实现的 “刚需载体” —— 其石英布(Q 布)、HVLP4 铜箔等升级组件,可将信号延迟降低 40%,成为 Rubin 量产的先决条件。

需求暴增 4-8 倍:M9 PCB 层数从 56 层升至 78 层,Q 布硬度较传统材料提升 3 倍,导致钻针寿命从 1000 孔骤降至 200 孔,单颗 GPU 钻针用量从 200 支增至 1000 支。2026 年缺口达 200 亿支:

供给端:有效产能仅 50 亿支;
缺口测算:250 亿支需求 - 50 亿支供给 =200 亿支缺口,缺口率 80%。
二、新变量:金刚石钻针的新增量
随着M9材料升级,受Q布硬度更强、PCB层数更多影响,钻针加工需具备更高的硬度要求,金刚石材料应用崭露头角。
目前,深圳PCB厂已接到沃尔德金刚石钻针送样,四方达也在准备中,另有两家M9材料大厂预计也在验证。
当前,金刚石钻针单支售价约在1.5k-2k元,可钻1-1.5w个孔,一个PCB的panel约需钻10w个孔,即6~10把刀。而传统的钻针售价约在5-6元/支,仅可钻200个孔。金刚石钻针产业趋势具备较强确定性,且人造金刚石资源在国内,基本没有海外公司可做。
价格对比:
传统钻针:单价低(如8–10元/支),但寿命短(M9仅200孔),单板成本约1.2万元。
金刚石钻针:单价高(1500–2000元/支,长径比35:1),但寿命长,单板成本约5万元(通过翻磨复用可降至一半)。
三、金刚石钻针德优势
必要性:内部测试表明,传统钻针无法满足M9厚板加工要求,金刚石钻针成为必然选择(概率80%–90%)。
核心优势:
寿命长:可钻1万–2万孔(目标量产要求2万孔),大幅减少换刀时间。
质量高:孔壁粗糙度(孔粗)可控(≤35μm)、无披风,可靠性提升。
效率提升:避免频繁停机,适合大批量生产(如英伟达订单)。
四、当前验证进度
验证阶段:处于实验室测试阶段,尚未批量生产。
启动时间:约2025年8月(深南电路等率先开始)。
测试内容:包括孔粗、直线度、可靠性、万孔连续钻孔切片检验等。

主要参与方:
PCB厂:深南电路(进度领先)、沪电股份、生益科技、景旺电子、方正科技等已送样或测试。
钻针供应商:沃尔德(当前进度最快,与深南合作)、四方达(正在接触沪电等)、其他企业(如鼎泰、金州)暂未突破金刚石技术。
关键问题:断刀、排屑不畅、磨损导致孔粗变化等,需通过调整金刚石配方(韧性)和钻孔参数优化。
五、技供应商竞争
其它金刚石、刀具公司能不能做?PCD金刚石钻针业务具有极高的 KNOW -HOW壁垒,需要兼具金刚石制造能力 精密加工能力,只具备单独一项无法做成。
技术壁垒:金刚石钻针需在头部1mm–1.5mm处焊接聚晶金刚石,配方和韧性设计是关键。
沃尔德 四方达两家公司数年前开始批量化金刚石制造,且原本主业就是制造加工领域,卡位优势跨越式领先。
金刚石热沉片:具备超高的热导率,成为解决高性能芯片散热问题的理想方案。英伟达和DF测试显示,金刚石散热让 GPU 计算能力直接提升 3 倍。随着AI算力需求爆发拉动服务器及数据中心投资,金刚石热沉片市场规模有望扩张至超百亿元。
供应商格局:
沃尔德:领先者,已与深南电路测试3–4个月,寿命达1万孔,下一步将进入沪电、生益科技。台湾某厂近期给沃尔德送样反馈,方案已经形成了一定共识,后续需要公司新送样全金刚石/复合材料/结合微流道方案,且本次需要公司做的步骤更多,预计价值量从1.5w每片有望提升至4w+。
四方达:刚起步,正与沪电接洽,技术积累接近沃尔德但需时间验证。另外,已送样两家半导体大客户测试。
传统厂商(鼎泰、金州):主推镀膜钻针,但测试效果不佳,无法解决M9断刀问题。
六、量产时间
量产时间:预计2026年随M9材料批量应用(如正交背板2026年Q3–Q4放量)。
成本下降空间:当前价格高因未批量生产,未来通过配方优化和规模化,单价有望降至1200–1500元/支。
市场空间:单机柜PCB的钻针成本约5万元,占PCB制造成本7%(以12万元/平米板材测算)。
那么,四方达和沃尔德这两家那家弹性强、爆发力度大呢?具体公司就暂不公布了,感兴趣的朋友加入内部,期待能再次享受前期布局光芯片龙头源杰科技+钻针龙头鼎泰等带来的溢价享受!
一、钻针缺口全景拆解:80% 缺口率下的 “超级缺货周期”
Rubin GPU 作为下一代 AI 算力核心,需支撑 224Gbps 超高传输速率与 78 层 PCB 正交背板(前代最高 56 层),传统 M8 材料无法突破信号损耗瓶颈,M9 材料是性能实现的 “刚需载体” —— 其石英布(Q 布)、HVLP4 铜箔等升级组件,可将信号延迟降低 40%,成为 Rubin 量产的先决条件。

需求暴增 4-8 倍:M9 PCB 层数从 56 层升至 78 层,Q 布硬度较传统材料提升 3 倍,导致钻针寿命从 1000 孔骤降至 200 孔,单颗 GPU 钻针用量从 200 支增至 1000 支。2026 年缺口达 200 亿支:

供给端:有效产能仅 50 亿支;
缺口测算:250 亿支需求 - 50 亿支供给 =200 亿支缺口,缺口率 80%。
二、新变量:金刚石钻针的新增量
随着M9材料升级,受Q布硬度更强、PCB层数更多影响,钻针加工需具备更高的硬度要求,金刚石材料应用崭露头角。
目前,深圳PCB厂已接到沃尔德金刚石钻针送样,四方达也在准备中,另有两家M9材料大厂预计也在验证。
当前,金刚石钻针单支售价约在1.5k-2k元,可钻1-1.5w个孔,一个PCB的panel约需钻10w个孔,即6~10把刀。而传统的钻针售价约在5-6元/支,仅可钻200个孔。金刚石钻针产业趋势具备较强确定性,且人造金刚石资源在国内,基本没有海外公司可做。
价格对比:
传统钻针:单价低(如8–10元/支),但寿命短(M9仅200孔),单板成本约1.2万元。
金刚石钻针:单价高(1500–2000元/支,长径比35:1),但寿命长,单板成本约5万元(通过翻磨复用可降至一半)。
三、金刚石钻针德优势
必要性:内部测试表明,传统钻针无法满足M9厚板加工要求,金刚石钻针成为必然选择(概率80%–90%)。
核心优势:
寿命长:可钻1万–2万孔(目标量产要求2万孔),大幅减少换刀时间。
质量高:孔壁粗糙度(孔粗)可控(≤35μm)、无披风,可靠性提升。
效率提升:避免频繁停机,适合大批量生产(如英伟达订单)。
四、当前验证进度
验证阶段:处于实验室测试阶段,尚未批量生产。
启动时间:约2025年8月(深南电路等率先开始)。
测试内容:包括孔粗、直线度、可靠性、万孔连续钻孔切片检验等。

主要参与方:
PCB厂:深南电路(进度领先)、沪电股份、生益科技、景旺电子、方正科技等已送样或测试。
钻针供应商:沃尔德(当前进度最快,与深南合作)、四方达(正在接触沪电等)、其他企业(如鼎泰、金州)暂未突破金刚石技术。
关键问题:断刀、排屑不畅、磨损导致孔粗变化等,需通过调整金刚石配方(韧性)和钻孔参数优化。
五、技供应商竞争
其它金刚石、刀具公司能不能做?PCD金刚石钻针业务具有极高的 KNOW -HOW壁垒,需要兼具金刚石制造能力 精密加工能力,只具备单独一项无法做成。
技术壁垒:金刚石钻针需在头部1mm–1.5mm处焊接聚晶金刚石,配方和韧性设计是关键。
沃尔德 四方达两家公司数年前开始批量化金刚石制造,且原本主业就是制造加工领域,卡位优势跨越式领先。
金刚石热沉片:具备超高的热导率,成为解决高性能芯片散热问题的理想方案。英伟达和DF测试显示,金刚石散热让 GPU 计算能力直接提升 3 倍。随着AI算力需求爆发拉动服务器及数据中心投资,金刚石热沉片市场规模有望扩张至超百亿元。
供应商格局:
沃尔德:领先者,已与深南电路测试3–4个月,寿命达1万孔,下一步将进入沪电、生益科技。台湾某厂近期给沃尔德送样反馈,方案已经形成了一定共识,后续需要公司新送样全金刚石/复合材料/结合微流道方案,且本次需要公司做的步骤更多,预计价值量从1.5w每片有望提升至4w+。
四方达:刚起步,正与沪电接洽,技术积累接近沃尔德但需时间验证。另外,已送样两家半导体大客户测试。
传统厂商(鼎泰、金州):主推镀膜钻针,但测试效果不佳,无法解决M9断刀问题。
六、量产时间
量产时间:预计2026年随M9材料批量应用(如正交背板2026年Q3–Q4放量)。
成本下降空间:当前价格高因未批量生产,未来通过配方优化和规模化,单价有望降至1200–1500元/支。
市场空间:单机柜PCB的钻针成本约5万元,占PCB制造成本7%(以12万元/平米板材测算)。
那么,四方达和沃尔德这两家那家弹性强、爆发力度大呢?具体公司就暂不公布了,感兴趣的朋友加入内部,期待能再次享受前期布局光芯片龙头源杰科技+钻针龙头鼎泰等带来的溢价享受!
已过期
话题与分类:
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!


打赏
点赞(0)
Ta
回复
