AI硬件：英伟达 预计到2026年底前Blackwel与Rubin GPU出货量可达2000万颗，销售额超5000亿美元。钻针、电子布、铜箔、液冷

2、钻针：M9层数增加、Q布硬度高，对钻针损耗大，用量大增（单针寿命从1000孔下降至200孔）。鼎泰高科 、中钨高新 、欧科亿

3、电子布：Low-CTE全面短缺，全球Low-CTE传统龙头日东纺预计2027年才会释放产能，缺货潮或将至少延续至2027年。宏和科技 、中材科技 、菲利华

4、铜箔：铜箔供需缺口往2027年将持续扩大。根据福邦投顾对于供需格局的假设预估，2026~2027年的供需缺口达25%/42%。铜冠铜箔 、德福科技 、诺德股份

5、液冷：Vera Rubin计算托盘，推理性能可达440PF。其底部配备了8个Rubin CPX GPU、BlueField-4数据处理器，还有两颗Vera CPU，以及4个Rubin封装——总共8个GPU，全部实现了无缆、全液冷。淳中科技 、宁波精达 、康盛股份

6、量子：英伟达推出了一款全新的互连技术——NVQLink，首次将量子处理器与AI超级计算机无缝地、紧密地连接在一起，形成一个单一、连贯的超级系统。神州信息 、科大国创 、国盾量子

7、6G：英伟达在官网宣布，公司将向诺基亚 投资10亿美元，加速AI-RAN创新 并引领从5G到6G的转型。本川智能 、创远信科 、信科移动