盈新发展收购的长兴半导体
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长兴半导体!
网络资材整理,仅参考!
- 公司基本情况:长兴半导体成立于2012年,是国家级高新技术企业及专精特新“小巨人”企业,承担广东省大容量闪存芯片封装及测试工程技术研究中心职能。其业务覆盖晶圆测试修复、封装制造及模组生产全链条,形成研发封装测试一体化模式。
- 技术实力:公司拥有76项有效专利,其中发明专利22项,实用新型54项。核心技术包括8层叠Die封装工艺、BGA/SiP/CSP等先
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- 公司基本情况:长兴半导体成立于2012年,是国家级高新技术企业及专精特新“小巨人”企业,承担广东省大容量闪存芯片封装及测试工程技术研究中心职能。其业务覆盖晶圆测试修复、封装制造及模组生产全链条,形成研发封装测试一体化模式。
- 技术实力:公司拥有76项有效专利,其中发明专利22项,实用新型54项。核心技术包括8层叠Die封装工艺、BGA/SiP/CSP等先
