无限火力
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17、生益电子:2025年10月23日盘后公告,公司预计2025年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润 10.74亿元-11.54亿元,与上年同期(法定披露数据)相比,将增加8.87亿元-9.76元,同比增加476%-519%。2024年公司AI服务器相关产品销售占比达48.96%。公司为国内PCB第一梯队生产商,定位于中高端应用市场。覆铜板成本占比PCB总成本达25%,公司覆铜板业务目前满负荷生产。公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证,目前正处于产品项目的认证中。公司东城四期项目完成第一阶段产能爬坡,产能达到第一阶段计划能力,并逐步导入高端HDI产品。
18、方正科技 :2025年9月27日募集说明书,公司拟募资投向总投资21.31亿元的人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目,建设期19个月,达产后预计年产值20.03亿元,强化AI服务器、GPU芯片等高端PCB供应能力。
19、深南电路 :2025年9月26日投资者关系活动记录表,公司PCB业务聚焦AI加速卡、400G及以上高速交换机、光模块及汽车电子,PCB工厂产能利用率维持高位,PCB业务产品结构优化推升其毛利率至34.42%。
20、广合科技 :2025年10月23日互动易,公司广州、黄石技改及泰国广合一期产能正逐步释放,预计2026年产能将显著提升,为后续业绩增长提供产能保障。2025年半年度报告,公司服务器PCB收入占比约七成,产品用于AI服务器、交换机、光模块等核心设备,客户涵盖全球主流服务器品牌及ODM厂商。
21、科翔股份 :公司是国内排名靠前的PCB企业之一,公司位列2024年度综合PCB百强第28位,位列内资PCB百强第15位。公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业,可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连(HDI)板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC 载板、柔性线路板等 PCB 产品。
22、钻孔:网传N客户的PCB厂的测试结果出来了,M9确定用超快激光。1.6T光模块也确定用,苹果 载板还在测试,未来几年要用。注意:和钻针是两回事,没有什么路线之争,是并存的,6成机械钻孔,4成激光钻孔。英诺激光 、鼎泰高科 、大族数控 (未经证实)
23、昊志机电 :网传信息:钻孔机“心脏”主轴龙头,直接供货大族数控,2025-2027年全球高多层板CAGR达18%,对应高端钻孔机年复合缺口超2000台,每台标配2~4支备用主轴,仅增量市场就带来年均4000~8000支主轴需求,昊志机电市占率50%+。(未经证实)
18、方正科技 :2025年9月27日募集说明书,公司拟募资投向总投资21.31亿元的人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目,建设期19个月,达产后预计年产值20.03亿元,强化AI服务器、GPU芯片等高端PCB供应能力。
19、深南电路 :2025年9月26日投资者关系活动记录表,公司PCB业务聚焦AI加速卡、400G及以上高速交换机、光模块及汽车电子,PCB工厂产能利用率维持高位,PCB业务产品结构优化推升其毛利率至34.42%。
20、广合科技 :2025年10月23日互动易,公司广州、黄石技改及泰国广合一期产能正逐步释放,预计2026年产能将显著提升,为后续业绩增长提供产能保障。2025年半年度报告,公司服务器PCB收入占比约七成,产品用于AI服务器、交换机、光模块等核心设备,客户涵盖全球主流服务器品牌及ODM厂商。
21、科翔股份 :公司是国内排名靠前的PCB企业之一,公司位列2024年度综合PCB百强第28位,位列内资PCB百强第15位。公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业,可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连(HDI)板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC 载板、柔性线路板等 PCB 产品。
22、钻孔:网传N客户的PCB厂的测试结果出来了,M9确定用超快激光。1.6T光模块也确定用,苹果 载板还在测试,未来几年要用。注意:和钻针是两回事,没有什么路线之争,是并存的,6成机械钻孔,4成激光钻孔。英诺激光 、鼎泰高科 、大族数控 (未经证实)
23、昊志机电 :网传信息:钻孔机“心脏”主轴龙头,直接供货大族数控,2025-2027年全球高多层板CAGR达18%,对应高端钻孔机年复合缺口超2000台,每台标配2~4支备用主轴,仅增量市场就带来年均4000~8000支主轴需求,昊志机电市占率50%+。(未经证实)
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