近日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“晶晨股份”） 在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市，中金公司、海通国际担任其联席保荐人。

晶晨股份于2019年在科创板上市，公司是国内智能终端SoC芯片龙头。2025上半年，公司实现营收33.3亿元，同比增长10.42%；实现归母净利润4.97亿元，同比增长37.12%。

此次赴港IPO，晶晨股份拟募资用于未来五年的尖端芯片技术研发等。值得关