通富微电分析逻辑报告
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一、核心投资价值驱动

（一）行业红利：需求爆发与政策加持共振

1. 市场需求扩容：全球半导体行业复苏叠加AI算力爆发，2025年全球先进封装市场规模预计突破800亿美元，其中HBM封装因AI算力需求增速达40%，单颗AI芯片封装价值量从2023年的50美元跃升至150美元。同时，车规级芯片封测需求年均增速达22%，消费电子热点领域需求回升，形成多维度需