半导体设备技术壁垒极高，市场格局集中。随着国内晶圆厂持续扩产，尤其是成熟制程和特色工艺产能的建设，国产设备商的验证和导入进度加快。
· 国产化率提升： 当前，在刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键环节，国产设备市占率仍较低，替代空间巨大。